关于我们

深圳市福安瓯科技有限公司成立于2006年，具有中华人民共和国一般纳税人资格。本着以质量第一、信誉第一、服务第一、客户至上"的宗旨现在已经发展成了国内很具规模的IC混合性电子元器件分销商。几年来，我们凭借自己的优质服务，有竞争力的价格和高素质的团队从最初经营的2个品牌几千个型号发展到现在的十余种品牌的数十万个型号。拥有5年市场推广与销售运作经验，依托台湾和新加坡丰富的现货资源和强大的全球采购网络，依靠强大的网络和信息数据系统以及全球各大代理商的大力支持，可以在全球范围内用最短的时间为客户找到质优价廉的电子元器件。福安瓯科技坚持全新原装标准，所有产品符合原厂技术标准。目前已经拿到MAX，ALTETA的亚洲地区的代理资格。福安瓯科技是一个年轻的销售团队，均接受高等教育和多元的企业内训，福安瓯科技认为优秀的公司不仅是销售产品，更是造就人才和品牌。 福安瓯关注于高端产品路线，主要经营通讯网络、航空航天、军事设备、医疗机械、精密仪器、汽车电子类元器件的销售。经营品牌有AD、TI、MAX、IDT、NS、ST、ALTER、XILINX、CYPRESS。尤其其擅长供应偏门（如军品和工业品）、停产、断档、计划分配的产品，并可完成各大品牌电子元器件的原厂长期订货。此外，我们承诺所有的询价我们将在24小时内回复，深圳和香港现货交货期2-3个工作日，国外现货交货期7-10个工作日。

案例展示

我们的服务范围非常的广泛，有兴趣的朋友可以联系咨询
工业自动化
工业自动化
在工业生产中广泛采用自动控制、自动调整装置，用以代替人工操纵机器和机器体系进行加工生产的趋势。。工业自动化，按其发展阶段可分为：(1) 半自动化。即部分采用自动控制和自动装置，而另一部分则由人工操作机器进行生产。(2) 全自动化。指生产过程中全部工序，包括上料、下料、装卸等，都不需要人直接进行生产操作 (人只是间接地看管和监督机器运转)，而由机器连续地、重复地自动生产出一个或一批产品。
航天军工
航天军工
航天活动包括航天技术（又称空间技术），空间应用和空间科学三大部分。航天技术是指为航天活动提供技术手段和保障条件的综合性工程技术。
汽车电子
汽车电子
汽车电子最重要的作用是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。用传感器、微处理器MPU、执行器、数十甚至上百个电子元器件及其零部件组成的电控系统。
人工智能
人工智能
人工智能是计算机科学的一个分支，它企图了解智能的实质，并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。
网络通讯
网络通讯
在计算机领域中，网络是信息传输、接收、共享的虚拟平台，通过它把各个点、面、体的信息联系到一起，从而实现这些资源的共享。网络是人类发展史来最重要的发明，提高了科技和人类社会的发展。
医疗电子
医疗电子
医用电子仪器设备用于心脏的治疗、急救装置，包括:植入式心脏起搏器、体外心脏起搏器、心脏除颤器、心脏调搏器、主动脉内囊反搏器、心脏除颤起搏仪等。

新闻动态

暂无简介
  • 微弹簧圈MCS
    微弹簧圈MCS
    2019-05-24 14:40:41
     微螺旋弹簧（Micro-coil Spring，MCS）封装技术因应复杂、恶劣使用环境运而生。弹簧结构不仅继承了CCGA的优异表现，更能够承受更大的应力，以确保连接机构的稳定性，从而获得更长的使用寿命，未来将在航天航空、军事上发挥重要的作用。
  • 加强型焊柱CU-CCGA
    加强型焊柱CU-CCGA
    2019-05-25 10:41:08
    加强型锡柱是在普通锡柱的基础上演变而来。通过在普通焊线上绕一定规格的铜线，然后在进行电镀Sn63/Pb37合金形成良好的外观。加强型焊柱具有比普通焊锡柱更好的热循环性能，同时在CCGA封装时，Sn20/Pb80（固相点183℃，液相点280℃）合金具有更好的回流焊窗口。
  • 航空航天封装材料的新宠儿——微弹簧圈
    航空航天封装材料的新宠儿——微弹簧圈
    2019-05-25 16:14:15
    为了更好地掌握空间交会对接技术，开展地球观测和空间地球系统科学、空间应用新技术、空间技术和航天医学等领域的应用和试验，我国将于今年择机发射神舟十一号飞船与天宫二号对接，进行人在太空中期驻留试验。在惊喜于国家航天航空技术快速发展的同时，我们不由得想起那么多失败的尝试，而这其中与电子元器件连接失效的案例不胜枚举。如何在不损害电子元器件完整性的条件下，将现有航空航天设备发射到太空，这对现有封装技术来说是一个极大的挑战。电子设备在发射过程中经历着超重、失重、震动及剪切应力等复杂的物理过程，容易出现连接失效问题。微弹簧圈(Micro-coil Spring,MCS)封装技术因应复杂、恶劣使用环境运而生，未来将在航天航空、军事上发挥重要的作用。 
  • 3D封装技术的解决方案之铜核球
    3D封装技术的解决方案之铜核球
    2019-05-25 16:19:34
    近年来，移动电子产品的市场需求迅速扩大，以智能手机为例，中国智能手机销售量由2011 年的0.96 亿部上升到2015 年的4.2 亿部。伴随着移动电子产品轻量化、纤薄化和多功能化的发展，传统电子封装技术无法满足小型化、窄间距化和多针化的要求。为了满足这些市场要求，以堆叠封装(POP)为代表的3D 封装技术应运而生。3D 封装起源于快闪存储器和SDRAM 的叠层封装，它是一种在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，其主要特点包括：多功能、高效能、大容量、高密度和低成本。
  • 新型USB接头 TYPE-C
    新型USB接头 TYPE-C
    2019-05-25 16:20:02
    公司先开发产品：TYPE-C接头。更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高10Gbps）以及更强悍的电力传输（最高100W）。Type-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入，正反面随便插。同时与它配套使用的USB数据线也必须更细和更轻便。
  • 新到现货IC
    新到现货IC
    2019-05-25 16:20:32
    长期有现货可以供应。 今新到一批，如有需要，价格可低价出售！ MAX232CSE+T    MAX2659ELT+T  DS18B20   DS1339U-33+T&R  MAX490EESA+T   MAX489ESD+T    DS2431P+T&R    DS12C887+     MAX253ESA+T    MAX253CSA+T     MAX809TEUR+T    DS2431P+TR